Se dieron a conocer los resultados de los ganadores del Concurso de PROCIENCIA en la categoría Investigación Aplicada, saliendo elegibles 8 proyectos del Departamento de Ingeniería. Uno de ellos es el proyecto liderado por Guido Silva, docente de la Sección Ingeniería de las Telecomunicaciones.
Este proyecto se desarrolló a solicitud de la PUCP, con el apoyo del Departamento de Ingeniería y diferentes dependencias, como el Grupo de Investigación IoT y el Grupo de Investigación Engineering & Heritage.
Además, la Université Bretagne Sud (Francia), Universidad Privada Antenor Orrego (La Libertad), así como Sika Mbcc Perú S.A participan como entidades asociadas. Estos últimos visitaron el pasado martes 18 de junio las instalaciones de la PUCP en el marco del proyecto ganador.
Cabe resaltar que la colaboración con la Université Bretagne Sud surgió debido a que Silva, quien conoce a Perroud, profesor de dicha universidad, le propuso formar parte del equipo.
Área Temática: Tecnologías de la información y la comunicación TICs.
La investigación, liderada por Silva, cuenta con la participación de co-investigadores como Luis Angelo Velarde (Co-investigador PUCP), Rafael Aguilar (Co-investigador PUCP), Luciano Lopez (Sika Mbcc Perú S.A.), Katia Rider (Sika Mbcc Perú S.A.), Arnaud Perrot (Université Bretagne Sud), y Omar Rojas (Tesista de doctorado PUCP). El proyecto se ejecutará en Lima, en los distritos de Lima y El Agustino y en la ciudad de Trujillo durante un período de 36 meses.
El origen del proyecto surge de la necesidad de contar con una herramienta de control de calidad de materiales imprimibles que permita monitorear y predecir las propiedades mecánicas de elementos fabricados mediante manufactura aditiva.
Este propone implementar y validar un nuevo sistema de control de calidad y predicción de propiedades mecánicas de concreto basado en el Método de Impedancia Electromecánica (EMI) e Inteligencia Artificial (IA) llamado “SmartConcrete”.
El cual estará compuesto por transductores piezoeléctricos PZT, un nuevo data logger IoT portátil para la medición de Impedancia y un algoritmo para el monitoreo y predicción de propiedades mecánicas basado en IA.
La propuesta se basa en el uso de transductores piezoeléctricos de tamaño reducido que pueden ser embebidos en el concreto durante el colado y la medición de su impedancia en el tiempo permitirá detectar cambios en la trabajabilidad, rigidez y resistencia mecánica desde edades muy tempranas (inmediatamente después del mezclado) hasta el estado endurecido.
“Actualmente me encuentro en la búsqueda de los tesistas de pregrado y posgrado que formarán parte del equipo técnico del proyecto. Paralelamente, me estoy reuniendo con los co-investigadores de Sika Mbcc Perú S.A., la UPAO y de la Université Bretagne Sud para programar las estancias de investigación del equipo técnico e iniciar pronto con las actividades contempladas en el proyecto”.
Guido también señala que se siente “muy afortunado y agradecido con la sección de Ingeniería de las Telecomunicaciones, el Departamento de Ingeniería y con mis co-investigadores PUCP, de Sika Mbcc Perú, de la Université Bretagne Sud y la UPAO”.
Guido Silva se mostró agradecido con los co-investigadores cuyo aporte ha sido fundamental para la obtención del fondo y resaltar el apoyo de la sección de Ing. de las Telecomunicaciones, del grupo de investigación Engineering & Heritage y Modificación de Materiales, Fabcore y del Departamento de Ingeniería.
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